中圖儀器SuperViewW中圖科研級白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像。它能以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）；

幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）。

SuperViewW中圖科研級白光干涉儀能同時(shí)滿足無損、超高分辨率、耐高反等測量需求，在半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)，能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復(fù)性；

2、環(huán)境噪聲檢測功能

具備的環(huán)境噪聲檢測模塊能夠定量評估出外界環(huán)境對儀器掃描軸的震動干擾，在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

在初級的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，限度的保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配空壓機(jī)，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時(shí)滿足的高精度、大掃描范圍的需求，中圖儀器SuperView W白光干涉儀的復(fù)合型EPSI重建算法，解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點(diǎn)。在自動拼接模塊下，只需要確定起點(diǎn)和終點(diǎn)，即可自動掃描，重建其超光滑的表面區(qū)域，不見一絲重疊縫隙。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應(yīng)用范例：

部分技術(shù)指標(biāo)

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